隨著AI 應用浪潮席捲全球,電子產業進入高效運算、智慧感知與跨界連結的全新世代。 PCB 作為萬物互聯的核心基礎,也同步邁向高頻高速、異質整合與極限製程的技術挑戰。 本屆 TPCA 先進趨勢研討會將以四大關鍵議題:綜觀AI應用市場脈動、超高算力下的極限 散熱方案、PCB 下世代製程革新、先進封裝技術為AI算力之關鍵,串聯上中下游、從材料製 程到終端應用,帶領與會者洞悉全球 PCB 技術的未來演進! 每年「TPCA 先進趨勢研討會」吸引約 400 位專家參與,涵蓋 PCB 相關領域的前瞻性議題, 誠摯邀請產業先進共襄盛舉!
