2025 TPCA先進趨勢研討會
連結未來 AI驅動PCB 技術全域進化
Connecting the Future: Evolution of AI-Driven PCB Technologies
隨著 AI 應用浪潮席捲全球，電子產業進入高效運算、智慧感知與跨界連結的全新世代。PCB 作為萬物互聯的核心基礎，也同步邁向高頻高速、異質整合與極限製程的技術挑戰。
本屆 TPCA 先進趨勢研討會將以四大關鍵議題：綜觀AI應用市場脈動、超高算力下的極限散熱方案、PCB下世代製程革新、先進封裝技術為AI算力之關鍵，串聯上中下游、從材料製程到終端應用，帶領與會者洞悉全球 PCB 技術的未來演進!
每年「TPCA先進趨勢研討會」吸引約400 位專家參與，涵蓋PCB相關領域的前瞻性議題，誠摯邀請產業先進共襄盛舉！
T1：綜觀AI應用市場脈動
AI應用百花齊放，可以預見於人型機器人、AI眼鏡、智慧工廠、低軌衛星……終端應用快速演化，也為PCB市場帶來新動能，本場次將剖析全球市場變化、區域佈局策略與未來終端應用地圖。
T2：超高算力下的極限散熱方案
AI伺服器、超大型資料中心對功耗與密度的要求前所未有，液冷、沉浸式冷卻等新型解決方案正快速進入主流，而高導熱材料、浸末式冷卻技術等解決方案將成為熱門議題。
T3：PCB下世代製程革新
AI從雲端走向地端，對FRCC 新材料、mSAP 精密製程，到 HLC-HDI ，PCB 製程掀起新的變革，朝向更高階、更細緻、更穩定邁進，本場次將由高階PCB板廠及FRCC材料大廠登場展現實力。
T4：先進封裝技術為AI算力之關鍵
未來晶片封裝不僅是電氣整合，更進一步邁向光電整合，玻璃載板由wafer發展至panel等技術，議題將聚焦於先進封裝與載板技術及全新要求。