TPCA先進趨勢研討會
連結未來 AI驅動PCB 技術全域進化
Connecting the Future: Evolution of AI-Driven PCB Technologies
隨著 AI 應用浪潮席捲全球，電子產業進入高效運算、智慧感知與跨界連結的全新世代。PCB 作為萬物互聯的核心基礎，也同步邁向高頻高速、異質整合與極限製程的技術挑戰。
本屆 TPCA 先進趨勢研討會將以四大關鍵議題：綜觀AI應用市場脈動、超高算力下的極限散熱方案、PCB下世代製程革新、先進封裝技術為AI算力之關鍵，串聯上中下游、從材料製程到終端應用，帶領與會者洞悉全球 PCB 技術的未來演進!
每年「TPCA先進趨勢研討會」吸引約400 位專家參與，涵蓋PCB相關領域的前瞻性議題，誠摯邀請產業先進共襄盛舉！
T1：綜觀AI應用市場脈動
AI應用百花齊放，可以預見於人型機器人、AI眼鏡、智慧工廠、低軌衛星……終端應用快速演化，也為PCB市場帶來新動能，本場次將剖析全球市場變化、區域佈局策略與未來終端應用地圖。
T2：超高算力下的極限散熱方案
AI伺服器、超大型資料中心對功耗與密度的要求前所未有，液冷、沉浸式冷卻等新型解決方案正快速進入主流，而高導熱材料、浸末式冷卻技術等解決方案將成為熱門議題。
T3：PCB下世代製程革新
AI從雲端走向地端，對FRCC 新材料、mSAP 精密製程，到 HLC-HDI ，PCB 製程掀起新的變革，朝向更高階、更細緻、更穩定邁進，本場次將由高階PCB板廠及FRCC材料大廠登場展現實力。
T4：先進封裝技術為AI算力之關鍵
未來晶片封裝不僅是電氣整合，更進一步邁向光電整合，玻璃載板由wafer發展至panel等技術，議題將聚焦於先進封裝與載板技術及全新要求。
【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)
【贊助單位】蘇州維嘉科技、台灣三菱電機自動化、阿托科技、芯碁微装、長興材料
誠摯邀請更多贊助企業夥伴加入!!點我看贊助方案
【活動時間】06.24 (三)-06.25(四) 09:00-17:00
【活動地點】台灣電路板協會 501國際會議廳(桃園市大園區高鐵北路二段147號)
【早鳥優惠】優惠活動即日至06.20截止，逾期將以原價收取。(網路報名至6/24止)
【名額有限】
【活動議程】
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日期
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時段
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主題
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時間
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議題
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講師
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6/24
(三)
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上午
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T1綜觀AI應用市場脈動
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08:30-09:00
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報到
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09:00-12:00
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AI在推，產業在變！
2025台灣PCB產業的趨勢洞察
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工研院產科所 張淵菘分析師
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The Transformative Era Before Full Blown Humanoid Robotics Emerges
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微星科技 黃亞密 協理
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AI趨勢下的AR智慧眼鏡發展與整合應用趨勢
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佐臻 鄭育鎔 副總經理
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12:00-13:30
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Lunch Time
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下午
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T2超高算力下的極限散熱方案
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13:00-13:30
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報到
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13:30-16:30
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軟性電路板散熱材料發展
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台灣杜邦 洪暉程 研發經理
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超流體先進散熱技術的極限突破與應用發展
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Intel 吳家鴻 技術應用經理
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浸沒式液冷的演變: 從單相到雙相
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其陽科技 劉承恩處長
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6/25
(四)
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上午
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T3 PCB下世代製程革新
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08:30-09:00
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報到
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09:00-12:00
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FRCC材料在軟板新趨勢設計應用
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新揚 洪啟盛協理
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軟板技術展望(TBD)
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旗勝 蘇文彥副總經理
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HLC-HDI議題(TBD)
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燿華 劉家霖 技術處長
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12:00-13:30
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Lunch Time
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下午
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T4先進封裝技術為AI算力之關鍵
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13:00-13:30
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報到
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13:30-16:30
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Advanced Packaging – micro LED CPO
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友達光電 吳仰恩副總經理
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Recent Progress of Compound semi for AI
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鴻海研究院 郭浩中 所長
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Beyond Wafer Going for AI : Fan-Out Panel Level Packaging Key Technology Trend and Its Challenges
FO-PLP 的關鍵技術演進與挑戰
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應用材料 藍章益資深處長
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*主辦單位保留議程變更之權利