本課程聚焦於AI 浪潮下的先進封裝與高階電路板技術,從全球AI算力爆發與
超大型資料中心快速擴張談起,說明 CoWoS 等先進封裝如何成為支撐 NVIDIA 高
階AI 伺服器(A100 / H100 / GB200)與CSP 雲端巨頭競逐算力的關鍵核心技
術,並解析台灣在AI 伺服器供應鏈與TSMC 先進製程中的戰略地位。
課程將進一步介紹 AI 機櫃所使用之高階載板銲球技術、厚大多層 PCB 製作難
點,以及沙銅、鬆散化銅與包鍍等微觀缺陷對 AI 產品可靠度的影響,結合理論與實
務案例,帶領學員全面掌握AI 硬體背後的關鍵製造技術與品質挑戰。

1. 前言
2. 台積電與輝達的歷史關係
3. AI 伺服器機櫃供應鍊的超大載板與厚大電路板
4. AI 用厚大電路板的日趨困難
5. 鍍銅界面的不良沙銅與鬆散化銅

台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段 147 號)

從事電子工程、材料科學、物理及相關領域的專業人士,或對電路板產業有興趣者

白蓉生 老師
【現任】台灣電路板協會 資深技術顧問
【專長講題】電路板失效分析、切片制備、顯微判讀、品質管控、材料製成與研究

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