一般公司遇到吃錫不良,很高的比例總是找不到根本原因,同時也不知道如何預防,無鉛及無鹵經驗值沒有如有鉛時代那麼長,這使得遇到 SMT reflow 和波峰焊製程焊接問題分析困難很多。因此,該課程的設計是針對 SMT reflow 和波峰焊的溫度曲線及一些常見頭痛問題加以分析,希望能讓同學了解製程上遇到的不良問題發生原因。
透過本課程,學員將能深入了解 SMT 與 DIP 製程中可能出現的不良問題,掌握背後的發生機制與改善邏輯,強化生產效率與品質穩定性,協助機電產業建立更具競爭力的製造實力。

一、SMT 構裝技術簡介
二、SMT reflow 和波峰焊
三、材料管理
四、品質管理
五、ESD/EOS 管理
六、SMT 製程問題案例分析與解決

桃園市大園區高鐵北路二段 147 號(台灣電路板協會)

機電產業之生產主管、工程師、製程/品保/設備相關人員;欲深入了解 SMT(表面黏著技術)與DIP(穿孔插裝技術)流程與常見問題的研發與製造從業人員。

姜義炎 老師
【經歷】微星科技股份有限公司 資深顧問
【專長】PCB、SMT、wave soldering、波峰焊、DFM

◎本課程經政府補助，上課學員皆需依規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，

 方可適用補助辦法，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。

銀行匯款(電匯付款):土地銀行工研院分行,帳號 156-005-00002-5 (土銀代碼:005)。戶名「財
團法人工業技術研究院」,匯款完成請回傳繳費資訊 lisa@tpca.org.tw 曾小姐收,請備註課程名稱
及參加者姓名,謝謝!

報名方式:線上報名(網址: https://www.tpca.org.tw/Course?mid=662&itemid=13 )

1.研習期滿,出席率超過 80%(含)以上,且經實務討論或考試成績合格者,由工業技術研究院發給
培訓證書。
2.測驗平均總成績在60分(含)以上為合格。

25名為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。

1、為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
2、請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換
發票之要求。
3、若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
4、如需取消報名,請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄
講義,恕不退費。
5、結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。
※因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。

退費標準:請於開課前三日以傳真或 email 告知主辦單位,並電話確認申請退費事宜。
若未於期限內申請退費,則不得於任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。